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破壁·跃迁·共生 开拓智算新边界! 纽麦电子科技携手CCLA峰会 以检测科技赋能AI覆铜板革新

栏目:公司新闻发布时间:2025-10-27访问量:436次

2025年10月16日,纽麦电子科技(常州)有限公司参加了位于珠海斗门的第26届中国覆铜板技术研讨会,随着5G/6G通信、人工智能、大数据、云技术的飞速发展,以AI为代表的新一代信息技术,将赋能千行百业,成为电子信息产业的新引擎。覆铜板产业创新跨越高质量发展正值关键时期,技术驱动、生态重构、产业链协同创新成为未来产业发展的必由之路。技术创新是企业持续健康发展的源动力,创新发展、加速技术破局,需要上下游产业链携手合作、协同发展,以合作共赢的理念,共同推动覆铜板技术进步,谱写覆铜板行业高质量发展新篇章。本届研讨会的主题为“协同创新 赋能未来”。纽麦电子科技作为本次技术研讨会的高级赞助商,秉承着与本次研讨会高度一致发展理念,大力研发前沿检测技术,开发高端检测设备,为行业未来快速高效发展提供了新动能!                                                                                                                                                                                                                                                         789.jpg898.jpg

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